Core for reverse reflow semiconductor package and method of fabricating a semiconductor package

摘要

본 발명은 리버스 리플로우용 심재, 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 범프 패드를 갖는 반도체 장치; 및 상기 범프 패드에 결합된 범프부를 갖는 반도체 패키지를 제공한다. 이 때, 상기 범프부는, 코어; 상기 코어 위에 코팅된 제 1 금속층; 상기 제 1 금속층 위에 코팅된 제 2 금속층; 및 상기 제 2 금속층 위에 코팅된 솔더층을 포함하고, 상기 솔더층의 두께는 상기 범프 패드로부터 멀어질수록 얇아질 수 있다. 본 발명의 리버스 리플로우용 심재, 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법을 이용하면, 접합 강도가 우수한 반도체 패키지를 높은 정밀도로 제조할 수 있는 효과가 있다.