发明名称 SELBSTAUSGERICHTETER BOTTOM-UP-GATE-KONTAKT UND TOP-DOWN-SOURCE-DRAIN-KONTAKTSTRUKTUR IN DER VORMETALLISIERUNGS-DIELEKTRIKUMSSCHICHT ODER ZWISCHENLEVEL-DIELEKTRIKUMSSCHICHT EINER INTEGRIERTEN SCHALTUNG
摘要 Eine integrierte Schaltung enthält eine Source-Drain-Region, eine Kanalregion, welche der Source-Drain-Region benachbart ist, eine Gate-Struktur, welche sich über die Kanalregion erstreckt und einen Seitenwand-Abstandshalter auf einer Seite der Gate-Struktur, welcher sich über die Source-Drain-Region erstreckt. Es ist eine Dielektrikumsschicht vorgesehen, welche mit dem Seitenwand-Abstandshalter in Kontakt steht und eine obere Fläche aufweist. Die Gate-Struktur enthält eine Gate-Elektrode und einen Gate-Kontakt, welcher sich von der Gate-Elektrode als Vorsprung erstreckt, um die obere Fläche zu erreichen. Die Seitenflächen der Gate-Elektrode und ein Gate-Kontakt fluchten miteinander. Die Gate-Dielektrikumsschicht für den Transistor, welche zwischen der Gate-Elektrode und der Kanalregion liegt, erstreckt sich zwischen der Gate-Elektrode und dem Seitenwand-Abstandshalter und außerdem zwischen dem Gate-Kontakt und dem Seitenwand-Abstandshalter.
申请公布号 DE102015120483(A1) 申请公布日期 2016.12.15
申请号 DE201510120483 申请日期 2015.11.26
申请人 STMicroelectronics, Inc. 发明人 Zhang, John H.
分类号 H01L29/78;H01L21/336;H01L21/8234;H01L27/105;H01L29/41 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人
主权项
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