发明名称 半导体陶瓷组合物和使用该组合物的半导体陶瓷元件
摘要 公开了一种具有负电阻-温度特性的半导体陶瓷组合物,该组合物包括氧化钴镧作为主组分;选自Si、Zr、Hf、Ta、Sn、Sb、W、Mo、Te、Ce、Nb、Mn、Th和P元素的至少一种氧化物作为副组分;以及B的氧化物。该组合物的烧结密度高,由其制得的半导体陶瓷元件可用于防止骤增电流、用于延迟电动机启动,或者用于与温度补偿的晶体振荡器一起使用或用于温度补偿。
申请公布号 CN1172324C 申请公布日期 2004.10.20
申请号 CN02106671.X 申请日期 1998.10.08
申请人 株式会社村田制作所 发明人 中山晃庆;石川辉伸;新见秀明;浦原良一;坂部行雄
分类号 H01C7/04;H01B3/12;C04B35/00 主分类号 H01C7/04
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 余岚
主权项 1.一种具有负电阻-温度特性的半导体陶瓷组合物,该组合物包括:氧化钴镧作为主组分;选自Si、Zr、Hf、Ta、Sn、Sb、W、Mo、Te、Ce、Nb、Mn、Th和P元素的至少一种氧化物作为副组分;以及B的氧化物,所述选自Si、Zr、Hf、Ta、Sn、Sb、W、Mo、Te、Ce、Nb、Mn、Th和P元素的至少一种氧化物的总含量换算成元素含量,为0.001-10摩尔%,B的氧化物的含量换算成元素B的含量,为0.0001-5摩尔%,氧化钴镧的形式为LaxCoO3,其中0.60≤x≤0.99。
地址 日本京都府