| 发明名称 | 一种蓝宝石晶片的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种蓝宝石晶片的加工方法，该方法的具体流程为：线性切割、研磨和倒角、清洗、高温蚀刻、抛光、检测，该流程在传统流程倒角之后进行清洗，保证晶片的清洁度，然后进行高温蚀刻，高温蚀刻溶液为150~500℃的硫酸和磷酸，二者比例为6:1到1:6，蚀刻后清洗并进行常规抛光，该流程不仅缩短制程环节，节省加工时间，降低成本，提高生产效率，而且能够很好的消除应力，提高晶片表面均匀性。 | ||
| 申请公布号 | CN105655240A | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201610205189.7 | 申请日期 | 2016.04.05 |
| 申请人 | 福建晶安光电有限公司 | 发明人 | 林武庆;赖柏帆;叶国伟 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/86(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种蓝宝石晶片的加工方法，包括步骤：(1)对晶棒进行切割，制成晶片；(2)研磨减薄所述晶片；(3)对晶片表面进行高温湿法蚀刻，去除晶片表面研磨损伤痕迹，高温起到释放晶片应力的作用；(4)指定晶片一面为工作面，对所述工作面进行抛光加工。 | ||
| 地址 | 362411 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园 | ||