发明名称 |
介电材料组合物及其制备方法和用途 |
摘要 |
本发明公开了一种介电材料组合物,它包括以下重量配比的组分:环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份~40份、高分子量聚苯醚5份~25份、固化催化剂1份~5份;所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500~5500;所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000~20000。本发明介电材料组合物的组分较为简单,热固化后形成半互穿网络结构,有效地改善了聚苯醚和环氧树脂的相容性,具有低介电常数、低介电损耗、高耐热等优良性能;同时,本发明制备介电材料组合物的方法,工艺简单,操作简便,成本较低,非常适合用于制备高性能的介电材料,具有良好的应用前景。 |
申请公布号 |
CN104356604B |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
申请号 |
CN201410723031.X |
申请日期 |
2014.12.02 |
申请人 |
四川大学 |
发明人 |
刘鹏波;林长红;邹华维 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;H01B3/40(2006.01)I;H01B3/42(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 |
代理人 |
李高峡 |
主权项 |
一种介电材料组合物,其特征在于:它包括以下重量配比的原料组分:环氧树脂100份、低分子量聚苯醚10份~40份、高分子量聚苯醚5份~25份、固化催化剂1份~5份;所述低分子量聚苯醚的数均分子量为1500~5500,所述低分子量聚苯醚为端羟基聚苯醚;所述高分子量聚苯醚的数均分子量为15000~20000。 |
地址 |
610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号 |