一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法

摘要

本发明涉及一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，包括依次连接的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室；进片室的入口处设有真空锁，进片室和前过渡室之间设有真空锁，前过渡室和前缓冲室之间设有真空锁，后缓冲室和后过渡室之间设有真空锁，后过渡室和出片室之间设有真空锁，出片室的出口处设有真空锁；连通的前缓冲室、镀膜室、后缓冲室形成相通的真空室；镀膜室内设有镀膜源。所述进片室的入口端设有进料架，出片室的出口端设有出料架。本发明还涉及一种线路板开孔金属化的连续镀膜方法，本发明能采用环保的方式对线路板的开孔进行金属化的处理，属于线路板开孔的金属化处理的技术领域。

主权项

一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于：包括依次连接的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室；进片室的入口处设有真空锁，进片室和前过渡室之间设有真空锁，前过渡室和前缓冲室之间设有真空锁，后缓冲室和后过渡室之间设有真空锁，后过渡室和出片室之间设有真空锁，出片室的出口处设有真空锁；连通的前缓冲室、镀膜室、后缓冲室形成相通的真空室；镀膜室内设有镀膜源。