SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND LAMINATE USING SAME COPPER FOIL PRINTED WIRING BOARD ELECTRONIC DEVICE AND PROCESS FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD

摘要

수지와 양호하게 접착하고, 또한 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지 투명성이 우수한 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다. 표면 처리 동박은, 동박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 조화 처리 표면의 TD 의 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.80 ㎛ 이며, 조화 처리 표면의 MD 의 60 도 광택도가 76 ∼ 350 ％ 이고, 상기 조화 입자의 표면적 A 와, 상기 조화 입자를 상기 동박 표면측으로부터 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 가 1.90 ∼ 2.40 이다.