鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置

摘要

【課題】寒暖の差が激しく、振動が負荷されるような過酷な環境下においてもはんだ接合部の亀裂進展を抑制でき、且つＮｉ／Ｐｄ／ＡｕめっきやＮｉ／Ａｕめっきがなされていない電子部品を用いてはんだ接合をした場合においても電子部品とはんだ接合部の界面付近における亀裂進展を抑制することのできる鉛フリーはんだ合金、並びに当該鉛フリーはんだ合金を用いて形成されるはんだ接合部を有する電子回路基板および電子制御装置の提供。【解決手段】Ａｇを１重量％以上３．１重量％以下と、Ｃｕを１重量％以下と、Ｓｂを１重量％以上５重量％以下と、Ｂｉを０．５重量％以上４．５重量％以下と、Ｎｉを０．０１重量％以上０．２５重量％以下含み、残部がＳｎからなる鉛フリーはんだ合金。【選択図】図１