| 发明名称 |
Primer composition and method of bonding a sealing material onto a substrate |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1134251(B1) |
申请公布日期 |
2004.10.20 |
| 申请号 |
EP20010105328 |
申请日期 |
2001.03.07 |
| 申请人 |
KANEKA CORPORATION |
发明人 |
OKAMOTO, TOSHIHIKO;TAKASE, JUNJI |
| 分类号 |
C08F8/42;C08F210/10;C08F212/08;C08F236/06;C08J7/04;C08L21/00;C09D5/00;C09D119/00;C09D143/04;C09D183/02;C09D183/04;C09J5/02;(IPC1-7):C08J7/04;C09D121/00;B05D5/00;C08J5/12 |
主分类号 |
C08F8/42 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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