发明名称 散热器之导热体紧密结合结构
摘要 本创作系为一种散热器之导热体紧密结合结构,其系透过模具压掣而进行挤压结合,包括导热体及底板,导热体具有内孔,底板包含底面及相对于底面的顶面,底面受模具挡抵而令底板暂置在导热体的内孔中,其中,模具系压掣导热体,导热体系产生变形并抵挤底板,以使底板与导热体相互结合;藉此令底板与导热体之间产生紧密地结合。
申请公布号 TWM427768 申请公布日期 2012.04.21
申请号 TW100223594 申请日期 2011.12.14
申请人 陈世明 新北市莺歌区中正一路481号 发明人 陈世明
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项
地址 新北市莺歌区中正一路481号