| 发明名称 | 用于无引脚封装结构的引线框架、制作方法及封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于无引脚封装结构的引线框架、制作方法及封装结构，所述引线框架包括框架本体及多个贯穿所述框架本体的导电桩，在框架本体的一表面上设置有与所述导电桩电连接的导电焊盘，所述框架本体的表面上未设置导电焊盘的位置用于放置芯片，所述导电焊盘能够通过金属线与所述芯片电连接，所述框架本体采用绝缘材料制成。本发明的优点在于：采用绝缘引线框架本体支撑芯片，塑封后无基岛外露，能实现无基岛外露的QFN/DFN封装需求；能够使得框架的结构设计更加合理，有效改善打线布局，缩短线长，降低打线风险；能够更有效的利用塑封体内的空间，实现小尺寸封装体的封装；在切割道上没有金属，能使排列密度更高，能有效降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105655315A | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201510739658.9 | 申请日期 | 2015.11.04 |
| 申请人 | 上海凯虹电子有限公司;上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 | 发明人 | 吴畏;阳小芮 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 高翠花 |
| 主权项 | 一种用于无引脚封装结构的引线框架，其特征在于，包括框架本体及多个贯穿所述框架本体的导电桩，在所述框架本体的一表面上设置有与所述导电桩电连接的导电焊盘，所述框架本体的表面上未设置导电焊盘的位置用于放置芯片，所述导电焊盘能够通过金属线与所述芯片电连接，所述框架本体采用绝缘材料制成。 | ||
| 地址 | 201612 上海市松江区新桥镇陈春公路999号 | ||