| 摘要 |
In einem Mikroelektromechaniksystem(MEMS)-Drucksensor werden dünne und empfindliche Bonddrähte, die im Stand der Technik verwendet werden, um ein MEMS-Druckmesselement mit einem anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreis (ASIC) für die Eingangs- und Ausgangs-Signale zwischen diesen beiden Chips zu verbinden, ersetzt durch Stapeln des ASIC auf das MEMS-Druckmesselement und Miteinanderverbinden unter Verwendung von leitfähigen Kontaktierungen, die in dem ASIC ausgebildet sind. Gel, das zum Schutz der Bonddrähte, des ASIC und des MEMS-Druckmesselements verwendet wird, kann weggelassen werden, falls Bonddrähte nicht weiter verwendet werden. Das Stapeln des ASIC auf dem MEMS-Druckmesselement und das Verbinden dieser unter Verwendung von leitfähigen Kontaktierungen ermöglicht eine Verringerung hinsichtlich Größe und Kosten eines Gehäuses, in welchem die Vorrichtungen platziert und geschützt sind. |
