MEMS microphone and manufacturing method thereof

摘要

본 발명은 멤스 마이크로폰 패키지를 개시한다. 본 발명에 따른 멤스 마이크로폰은, 기판: 기판의 상면에 형성되고, 서로 수평방향으로 이격된 제1백플레이트와 제2백플레이트; 기판의 주변부를 따라 돌출 형성되어 제1백플레이트와 제2백플레이트의 외곽을 둘러싸는 절연층; 제1백플레이트와 제2백플레이트의 이격된 간극에 형성되어 절연층의 내측을 제1공간과 제2공간으로 분할하는 격벽; 제1공간과 제2공간을 커버하며, 절연층과 격벽에 의해 지지되는 멤브레인을 포함한다. 본 발명에 따르면, 하나의 멤스 마이크로폰에 다수 쌍의 멤브레인과 백플레이트를 구현함으로써 소리의 방향이나 음역대에 구애되지 않고 고감도, 고신뢰도의 신호를 얻을 수 있다. 또한 멤브레인의 진동폭을 종래보다 향상시킴으로써 높은 감도를 구현할 수 있다.