| 摘要 |
본딩 장치(10)는 본딩 작업면을 향하여 배치된 탑 카메라(24)와, 탑 카메라(24)와 오프셋을 가지고 배치되는 콜릿(22)을 일체로 유지하면서 이동하는 본딩 헤드(18)와, 콜릿(22)에 유지된 반도체칩(100)의 콜릿(22)에 대한 위치를 검출하기 위해, 콜릿(22)측을 향해 설치된 보톰 카메라(28)와, 보톰 카메라(28)의 시야 내에 배치된 레퍼런스 마크(32)와, 제어부(40)를 구비하고, 제어부(40)는 탑 카메라(24)에서 인식된 마크(32)의 위치에 기초하여 본딩 헤드(18)를 이동시킨 뒤, 보톰 카메라(28)에서 인식된 레퍼런스 마크(32)에 대한 콜릿(22)의 위치에 기초하여 오프셋의 값을 산출한다. 이것에 의해, 전용의 카메라를 설치하지 않고, 본딩 툴과 위치 검출용 카메라의 오프셋을 용이하게 검출할 수 있는 본딩 장치를 제공한다. |
