发明名称 可降低电磁干扰之汇流排接头装置
摘要 本创作提供一种可降低电磁干扰之汇流排接头装置,其系包括至少二汇流排本体,其内部各设有复数个金属导体,并设有一绝缘材料将各金属导体区隔绝缘,且二汇流排本体分别设有至少二接头法兰,其系为金属导体所穿设出,二汇流排本体间设置亦设有一接头锁件,以将该等金属导体互相锁固,使二汇流排本体可互相连接,以及一导磁组件系环套于二接头法兰间连接之外围。监此,本创作可减少由汇流排本体之接头法兰连结处所外漏之磁力线。
申请公布号 TWM429228 申请公布日期 2012.05.11
申请号 TW100225090 申请日期 2011.12.30
申请人 盛英股份有限公司 新北市新庄区中正路66号12楼 发明人 何永贵;陈清祥
分类号 H01R13/648 主分类号 H01R13/648
代理机构 代理人 林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1
主权项
地址 新北市新庄区中正路66号12楼