| 发明名称 | 电解抛光组件以及对导电层执行电解抛光的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于对晶片上的导电薄膜执行电解抛光的设备和方法。电解抛光设备包括：一用于保持晶片的晶片夹盘、一用于转动夹盘的致动器、一被设计成对晶片执行电解抛光的喷嘴、以及一环绕着晶片边缘的护套。电解抛光方法包括操作：以足够的速度转动晶片夹盘，从而使得喷射到晶片上的电解液能在晶片表面上流向其边缘。 | ||
| 申请公布号 | CN1585835A | 申请公布日期 | 2005.02.23 |
| 申请号 | CN02822586.4 | 申请日期 | 2002.11.13 |
| 申请人 | ACM研究公司 | 发明人 | 王晖;易培豪;穆哈默德·阿夫南;沃哈·努;费利克斯·古特曼 |
| 分类号 | C25B9/00;C25D7/12;C25D17/00;C25F3/30;C25F7/00 | 主分类号 | C25B9/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王宪模 |
| 主权项 | 1.一种用于对晶片执行电解抛光的设备，其包括：一用于夹持晶片的晶片夹盘；一用于转动晶片夹盘的致动器；一喷嘴，其被设计成对晶片执行电解抛光；以及一环绕着晶片边缘的护套。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||