| 发明名称 | 层叠芯片模块 | ||
| 摘要 | 半导体芯片彼此错开层叠以使沿各芯片两边缘设置的端子露出。芯片具有端子的两边缘可朝向相同方向。电气连接可将一块芯片上的端子连接于另一块芯片上的端子，并且层叠体可被设置在芯片端子可电气连接的布线基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN101027773A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200580032454.6 | 申请日期 | 2005.09.26 |
| 申请人 | 佛姆法克特股份有限公司 | 发明人 | I·Y·汉德里罗斯;C·A·米勒;B·J·芭芭拉;B·瓦斯克斯 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L21/44(2006.01) | 主分类号 | H01L23/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈炜 |
| 主权项 | 1.一种多芯片模块，包括：包括多块半导体芯片的层叠体，每块所述半导体芯片包括沿所述芯片的第一边缘设置成第一行和沿所述芯片的第二边缘设置成第二行的多个端子；其中，所述多块半导体芯片在所述层叠体中被配置成使所述层叠体中的每块所述芯片的所述第一边缘朝向相同方向，而所述层叠体中的每块所述芯片的所述第二边缘朝向相同方向，并且所述多个端子中与共有功能对应的那些端子在所述层叠体中的每块所述芯片上被设置成相同朝向。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||