封装盖板、芯片封装结构及其制造方法

摘要

一种芯片封装结构，包括一芯片、一封装盖板与一黏着层。其中，芯片具有一主动面，且主动面上配置有一影像感测元件以及位于影像感测元件周围的多个接垫。此外，封装盖板配置于主动面上方，封装盖板包括一基板与位于基板上的一支撑部，其中支撑部会于基板上定义出一容纳空间，且支撑部与芯片的主动面接触，以使得主动面上的影像感测元件配置于容纳空间内。另外，黏着层配置于支撑部与主动面之间。本发明的芯片封装结构具有工艺成品率佳、制造成本低、光穿透率高等优点。

主权项

1.一种封装盖板，其用以对晶片进行封装，其中该晶片包括多个元件区，该封装盖板包括：基板；以及支撑部，配置于该基板上，其中该支撑部会于该基板上定义出多个容纳空间，每一容纳空间会与该晶片上的每一元件区对应。