| 发明名称 | BGO晶体温度控制系统 | ||
| 摘要 | 一种锗酸铋晶体温度控制系统，包括锗酸铋晶体、光电倍增加管、温度传感器、导热层、半导体制冷片、散热片、风扇、保温层及自动控制系统，其特征是所述的温度传感器安装在锗酸铋晶体两侧边缘处，锗酸铋晶体及与其相连的光电倍增加管和温度传感器均位于导热层中，导热层安装在保温层中，半导体制冷片穿过保温层贴装在导热层的下方，散热片贴装在半导体制冷片上，风扇位于散热片的下方，散热片和风扇均位于保温层外，温度传感器、半导体制冷片和风扇通过电缆与自动控制系统相连。本实用新型能够使锗酸铋晶体在恒温下长时间工作，无须人为调整，有利于减少测量误差，提高测量的准确性。 | ||
| 申请公布号 | CN201402418Y | 申请公布日期 | 2010.02.10 |
| 申请号 | CN200920042084.X | 申请日期 | 2009.04.03 |
| 申请人 | 南京大陆中电科技股份有限公司 | 发明人 | 贾文宝;严传真;李安民;徐爱国;陈晓文 |
| 分类号 | G05D23/20(2006.01)I;G05D23/01(2006.01)I;G05D23/185(2006.01)I;G01N23/02(2006.01)I | 主分类号 | G05D23/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人 | 夏 平;瞿网兰 |
| 主权项 | 1、一种锗酸铋晶体温度控制系统，包括锗酸铋晶体(1)、光电倍增加管(2)、温度传感器(3)、导热层(4)、半导体制冷片(5)、散热片(6)、风扇(7)、保温层(8)及自动控制系统(9)，其特征是所述的温度传感器(3)安装在锗酸铋晶体(1)两侧边缘处，锗酸铋晶体(1)及与其相连的光电倍增加管(2)和温度传感器(3)均位于导热层(4)中，导热层(4)安装在保温层(8)中，半导体制冷片(5)穿过保温层(8)贴装在导热层(4)的下方，散热片(6)贴装在半导体制冷片(5)上，风扇(7)位于散热片(6)的下方，散热片(6)和风扇(7)均位于保温层(8)外，温度传感器(3)、半导体制冷片(5)和风扇(7)通过电缆与自动控制系统(9)相连。 | ||
| 地址 | 211100江苏省南京市江宁经济开发区西门子路61-68号 | ||