发明名称 |
氮化物半导体结构 |
摘要 |
本发明公开了一种氮化物半导体结构,至少包括一硅基板、一AlN层、一AlGaN层以及形成于AlGaN层上的一GaN层。所述硅基板具有一表面,其与垂直(111)晶面的轴之间具有大于0度且小于等于0.5度的倾斜角度。所述AlN层形成于硅基板的所述表面上。所述AlGaN层形成于所述AlN层上。而所述AlGaN层的Al含量在从AlN层侧往GaN层侧的厚度方向上降低。 |
申请公布号 |
CN103633213B |
申请公布日期 |
2016.09.14 |
申请号 |
CN201310057224.1 |
申请日期 |
2013.02.22 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
廖宸梓;胡智威;方彦翔;宣融 |
分类号 |
H01L33/12(2010.01)I;H01L33/32(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/12(2010.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
祁建国;梁挥 |
主权项 |
一种氮化物半导体结构,其特征在于,包括:硅基板,包括表面,所述表面与垂直(111)晶面的轴之间具有大于0度且小于等于0.5度的倾斜角度;AlN层,形成于所述硅基板的所述表面上;AlGaN层,形成于所述AlN层上;GaN层,形成于所述AlGaN层上,其中所述AlGaN层的Al含量在从所述AlN层侧往所述GaN层侧的厚度方向上降低,所述GaN层的厚度在0.5μm~5μm之间,所述GaN层为多层结构,所述多层结构包括多层GaN膜;第一AlN中间层,位于所述GaN层与所述AlGaN层之间;以及第二AlN中间层,位于两两所述GaN膜之间。 |
地址 |
中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号 |