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Eine Halbleitervorrichtung beinhaltet einen Halbleiterchip (11), ein Metallelement (13) und einen Anschluss (14). Der Halbleiterchip (11) hat eine Elektrode (12). Das Metallelement (13) ist elektrisch mit der Elektrode (12) verbunden. Der Anschluss erstreckt sich von dem Metallelement (13), um mit einem externen Verbindungselement verbunden zu werden. Der Anschluss hat einen breitenvergrößerten Abschnitt (141a, 143a) in einem vorbestimmten Bereich beginnend von einem ersten Ende des Anschlusses, welches mit dem Metallelement verbunden ist. |
