发明名称 |
Leistungshalbleiteranordnung |
摘要 |
Eine Leistungshalbleiteranordnung umfasst: ein äußeres Gehäuse (11); wenigstens einen Einpressstift (31), der in eine obere Oberfläche des äußeren Gehäuses (11) eingebettet ist; und eine Vielzahl von Stützabschnitten (51), die ausgebildet sind, um von der oberen Oberfläche des äußeren Gehäuses (11) hervorzustehen. Ein oberes Ende des Einpressstifts (31) steht weiter als obere Oberflächen der Stützabschnitte (51) von der oberen Oberfläche des äußeren Gehäuses (11) hervor. |
申请公布号 |
DE102016208333(A1) |
申请公布日期 |
2016.11.17 |
申请号 |
DE201610208333 |
申请日期 |
2016.05.13 |
申请人 |
Mitsubishi Electric Corporation |
发明人 |
Egusa, Minoru;Ishibashi, Hidetoshi;Otsubo, Yoshitaka;Masumoto, Hiroyuki;Kawata, Hiroshi |
分类号 |
H01L23/04;H01L23/32 |
主分类号 |
H01L23/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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