一种吸尘散热式电子元器件封装

摘要

本实用新型涉及电子元器件封装，具体涉及一种吸尘散热式电子元器件封装，包括封装室和水冷环绕室，水冷环绕室顶部设有进气孔和排气孔，水冷环绕室内设有气体导热螺旋管，气体导热螺旋管位于进气孔的一端上设有压缩机、制冷箱和进气泵，气体导热螺旋管位于排气孔的一端上设有排气泵，封装室上方设有翻盖，翻盖上设有除尘器，封装室底部设有封装底座和电子元器件，电子元器件通过封装底座两端的封装卡槽固定在封装底座上，封装室内还设有灰尘传感器和主控制器；本实用新型所提供的技术方案能够使封装室内的热量快速传导到外界空气中，不但带来了更好的散热效果，同时也有效提高了散热效率；翻盖四角的除尘器还能够进行全方位的除尘工作。

主权项

一种吸尘散热式电子元器件封装，其特征在于：包括封装室(1)和水冷环绕室(2)，所述水冷环绕室(2)顶部设有进气孔(3)和排气孔(4)，所述水冷环绕室(2)内设有气体导热螺旋管(7)，所述气体导热螺旋管(7)位于进气孔(3)的一端上设有压缩机(8)、制冷箱(9)和进气泵(10)，所述气体导热螺旋管(7)位于排气孔(4)的一端上设有排气泵(11)，所述封装室(1)上方设有翻盖(12)，所述翻盖(12)上设有除尘器(13)，所述封装室(1)底部设有封装底座(14)和电子元器件(16)，所述电子元器件(16)通过封装底座(14)两端的封装卡槽(15)固定在封装底座(14)上，所述封装室(1)内还设有灰尘传感器(17)和主控制器(18)。