| 发明名称 |
Encapsulation arrangement |
| 摘要 |
An encapsulation arrangement for encapsulating an electric component is arranged on a carrying structure. The encapsulation arrangement includes a plurality of expandable plastic particles. Each particle encapsulates a gaseous medium.
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| 申请公布号 |
US2002166687(A1) |
申请公布日期 |
2002.11.14 |
| 申请号 |
US20020107708 |
申请日期 |
2002.03.27 |
| 申请人 |
TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON |
发明人 |
TORNOVIST HAKAN;JOHANSSON SOPHIA |
| 分类号 |
H01L23/29;(IPC1-7):H05K5/06 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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