发明名称 | 粘接片及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供粘接片及其制造方法。对至少具备基材11和粘接剂层12的粘接片实施激光消融加工,以30~50,000个/100cm<SUP>2</SUP>的孔密度形成如下的贯穿孔2,即,基材11及粘接剂层12中的孔径为0.1~120μm,基材11的表面中的孔径为0.1~40μm。在该粘接片中,可以利用贯穿2防止或除去气包或泡疤,而外观不逊色于没有贯穿孔的材料。 | ||
申请公布号 | CN1957053A | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
申请号 | CN200580016405.3 | 申请日期 | 2005.02.24 |
申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 加藤挥一郎;津田和央;金泽治 |
分类号 | C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
主权项 | 1.一种粘接片,是至少具备基材和粘接剂层,形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔的粘接片,其特征是,所述基材及粘接剂层中的所述贯穿孔的孔径为0.1~120μm,所述基材的表面中的所述贯穿孔的孔径为0.1~40μm,所述贯穿孔的孔密度为30~50,000个/100cm2,所述贯穿孔是利用激光消融加工形成的。 | ||
地址 | 日本东京都 |