发明名称 粘接片及其制造方法
摘要 本发明提供粘接片及其制造方法。对至少具备基材11和粘接剂层12的粘接片实施激光消融加工,以30~50,000个/100cm<SUP>2</SUP>的孔密度形成如下的贯穿孔2,即,基材11及粘接剂层12中的孔径为0.1~120μm,基材11的表面中的孔径为0.1~40μm。在该粘接片中,可以利用贯穿2防止或除去气包或泡疤,而外观不逊色于没有贯穿孔的材料。
申请公布号 CN1957053A 申请公布日期 2007.05.02
申请号 CN200580016405.3 申请日期 2005.02.24
申请人 琳得科株式会社 发明人 加藤挥一郎;津田和央;金泽治
分类号 C09J7/02(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 陈昕
主权项 1.一种粘接片,是至少具备基材和粘接剂层,形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔的粘接片,其特征是,所述基材及粘接剂层中的所述贯穿孔的孔径为0.1~120μm,所述基材的表面中的所述贯穿孔的孔径为0.1~40μm,所述贯穿孔的孔密度为30~50,000个/100cm2,所述贯穿孔是利用激光消融加工形成的。
地址 日本东京都