| 发明名称 | 树脂密封电子部件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种树脂密封电子部件的方法，该方法包括以下步骤：在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。 | ||
| 申请公布号 | CN101026105A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200610107503.4 | 申请日期 | 2006.07.27 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 芥川泰人;小林泉;渡边直行;森屋晋;誉田敏幸;早坂升 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张龙哺 |
| 主权项 | 1.一种树脂密封电子部件的方法，该方法包括以下步骤：在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||