| 发明名称 | 一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉50～60％、片状银粉5～8％、高分子树脂7～10％、有机添加剂2～4％及有机溶剂20～30％；按照上述重量百分比，先将高分子树脂与有机溶剂一起加入到溶解釜中，搅拌使高分子树脂充分溶解后，静置一段时间后，过滤除杂得到载体，再将制得的载体与其他组分一起加入到高速分散机中进行研磨，控制银铜浆的细度小于10μm，并调节银铜浆的粘度为10～20Pa·S，再经过滤除杂，即制得银铜浆产品。与现有技术相比，本发明将银包铜粉与片状银粉结合使用，发挥两者的协同效应，节约成本，制得的银铜浆电磁屏蔽性能优异，屏蔽能效可达-60db至-90db，工艺过程简单，节约耗能，适合大批量流水作业。 | ||
| 申请公布号 | CN105788703A | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
| 申请号 | CN201410805886.7 | 申请日期 | 2014.12.18 |
| 申请人 | 上海宝银电子材料有限公司 | 发明人 | 江海涵;何利娜;朱庆明 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 王小荣 |
| 主权项 | 一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆，其特征在于，该银铜浆包括以下组分及重量百分比含量：银包铜粉50～60％、片状银粉5～8％、高分子树脂7～10％、有机添加剂2～4％及有机溶剂20～30％。 | ||
| 地址 | 201800 上海市嘉定区嘉罗公路1719号22幢 | ||