| 发明名称 | 升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置。在不同的实施方式中提供了一种用于芯片装置（300）的升压器天线（304），其中该升压器天线（304）可以具有：构成具有第一相位谐振的第一谐振回路的第一电气电路(402)；和构成具有第二模谐振的第二谐振回路的第二电气电路(404);其中第一电气电路(402)和第二电气电路(404)相互耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN103715523B | 申请公布日期 | 2016.09.14 |
| 申请号 | CN201310462218.4 | 申请日期 | 2013.10.08 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | G.霍弗;G.霍尔维格;W.帕赫勒 |
| 分类号 | H01Q23/00(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01Q23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张涛;马永利 |
| 主权项 | 用于芯片装置的升压器天线（304），其中该升压器天线（304）具有：构成具有第一相位谐振的第一谐振回路的第一电气电路(402)；和构成具有第二模谐振的第二谐振回路的第二电气电路(404)；其中第一电气电路(402)和第二电气电路(404)相互耦合。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||