| 摘要 |
ビルドアップ層を有する装置が記載される。ビルドアップ層は、ビルドアップ層の下側に圧入された複数のダイのパッドサイドを有する。複数のダイは、複数のダイのウエハ試験を容易にする複数のワイドパッドを有する。複数のワイドパッドは、それぞれのダイを製造するために使用される製造プロセスにより許される最小距離離間される。複数のワイドパッドの上のビルドアップ層は、除去される。装置は、複数のワイドパッドの上の複数の領域を実質的に埋める、ビルドアップ層の上面上のメタライゼーション層も含む。メタライゼーション層は、複数のワイドパッドの上の複数のランドおよび複数のワイドパッドの間の複数のワイヤを含む。 |
