硬化性組成物

摘要

本発明は、硬化性組成物及びこれを含む接着フィルムに関するものであって、有機電子装置を封止する際に適用されて素子を保護するだけでなく、組成物自体が含んでいる水分、イオン性物質またはその他の異物質から素子に加えられる損傷を防止し、電気化学的腐食を効果的に遮断することにより、有機電子装置の寿命及び耐久性を向上させることができる硬化性組成物及び接着フィルムを提供する。