发明名称 加工装置
摘要 提供加工装置。加工装置(2)具有:卡盘工作台;加工构件;X轴移动构件,使卡盘工作台与加工构件在X轴方向上相对移动;Y轴移动构件,其使卡盘工作台与加工构件在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对移动;拍摄构件(44);设定输入构件(50),设定利用拍摄构件拍摄分割预定线(13)时的与分割预定线的特性相应的拍摄位置和拍摄条件以及对拍摄分割预定线得到的图像进行处理时的图像处理条件;存储构件(48a),对分割预定线的位置、对分割预定线设定的拍摄位置和拍摄条件以及图像处理条件进行存储,按照与分割预定线对应的拍摄位置和拍摄条件对形成于分割预定线的加工痕(21)进行拍摄,按照图像处理条件处理所得到的图像。
申请公布号 CN106042199A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610161201.9 申请日期 2016.03.21
申请人 株式会社迪思科 发明人 德满直哉
分类号 B28D5/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I 主分类号 B28D5/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;于靖帅
主权项 一种加工装置,其沿着多条分割预定线对被加工物进行加工,其特征在于,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工构件,其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工;X轴移动构件,其使该卡盘工作台与该加工构件在X轴方向上相对地移动;Y轴移动构件,其使该卡盘工作台与该加工构件在与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动;拍摄构件,其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行拍摄;设定输入构件,其用于对利用该拍摄构件拍摄该分割预定线时的与该分割预定线的特性相应的拍摄位置和拍摄条件以及对拍摄该分割预定线而得到的图像进行处理时的图像处理条件进行设定;以及存储构件,其对该分割预定线的位置、对该分割预定线设定的该拍摄位置和该拍摄条件以及该图像处理条件进行存储,在执行了利用该拍摄构件对保持在该卡盘工作台上的被加工物的该分割预定线进行检测的校准,并利用该加工构件对被加工物沿着该分割预定线进行了加工之后,按照与该分割预定线对应的该拍摄位置和该拍摄条件对形成于该分割预定线的加工痕进行拍摄,并按照该图像处理条件对所得到的图像进行处理。
地址 日本东京都
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