陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法

摘要

本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明针对的是具有凹形和凸形的复杂形状的绝缘层或类似层的形成，同时保持其形状的精确性、其形成位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。将具有第一图形的如紫外光的光从基础部件的背面照射到光敏材料，并将具有第二图形的如紫外光的光从基础部件的背面照射到光敏材料，以对光敏材料进行曝光。然后，对曝光后的光敏层进行显影。

主权项

1.一种利用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，包括以下步骤：将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在所述曝光工艺中使用的光的部分，所述光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；将所述光构图为第一图形，并用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以进行所述曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光时间和/或曝光强度，以便只有在第一预定厚度中的部分所述光敏材料将被曝光；将所述光构图为第二图形，并用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以进行所述曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光时间和/或曝光强度，以便只有在第二预定厚度中的部分所述光敏材料将被曝光；以及在所述曝光工艺后对所述光敏材料进行所述显影工艺，以获得具有凹形的陶瓷生片；其中曝光时间和/或曝光强度与曝光厚度成正比。