发明名称 双面压敏粘着带或片
摘要 本发明提供了含有含气泡压敏粘着剂层的双面压敏粘着带或片;和保护该含气泡压敏粘着剂层的压敏粘着剂面的隔离衬里,所述隔离衬里至少包括由离子化放射线硬化性硅氧烷型隔离剂形成的隔离处理层,其中由离子化放射线硬化性硅氧烷型隔离剂形成的隔离处理层在重质隔离侧上的压敏粘着剂面上被采用。双面压敏粘着带或片可采用通过其中气体组分混合在压敏粘着剂组合物中的形式的含气泡压敏粘着剂组合物形成的含气泡压敏粘着剂层。
申请公布号 CN101024757A 申请公布日期 2007.08.29
申请号 CN200710084101.1 申请日期 2007.02.16
申请人 日东电工株式会社 发明人 原田正臣;牟田茂树;西山直幸;田中和雅
分类号 C09J7/02(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 刘慧;杨青
主权项 1.双面压敏粘着带或片,其包括:含气泡压敏粘着剂层;和保护含气泡压敏粘着剂层的压敏粘着剂面的隔离衬里,所述隔离衬里至少包括由离子化放射线硬化性硅氧烷型隔离剂形成的隔离处理层,其中由离子化放射线硬化性硅氧烷型隔离剂形成的隔离处理层在重质隔离侧上的压敏粘着剂面上被采用。
地址 日本大阪