用于三轴磁性传感器的单个封装设计

摘要

本发明提供了一种传感器封装(10)，包括分别安装到刚性衬底(12)顶面(14)的X轴传感器电路元件(20)、Y轴传感器电路元件和Z轴传感器电路元件(40)。为了最小化该封装的高度，在衬底的顶面切割出沟道(50)以容纳Z轴传感器电路元件(40)。在Z轴传感器电路元件上，输入/输出(I/O)焊盘(66)都沿传感器的一个边缘布置成阵列，以与置于沟道(50)的顶部边缘(14)的衬底(12)上的I/O焊盘或焊料填充的通孔(64)导电协作。一旦传感器(20，30，40)均安装到衬底，则该封装被包封，且总高度小于1.2mm。

主权项

1.一种传感器封装，包括：刚性衬底，所述刚性衬底具有顶面，所述顶面包括沟道；X轴传感器，置于所述刚性衬底的顶面上用于感测沿X轴的磁场，所述X轴传感器包括输入/输出焊盘；Y轴传感器，置于所述刚性衬底的顶面上用于感测沿Y轴的磁场，所述Y轴传感器包括输入/输出焊盘；Z轴传感器，置于所述刚性衬底的顶面中的所述沟道内，用于感测沿Z轴的磁场，所述Z轴传感器包括输入/输出焊盘；以及相应的输入/输出焊盘，置于所述刚性衬底的顶面上，用于电连接到各个传感器上的对应输入/输出焊盘。