挠性线路板及其制造方法

摘要

沿水平方向排列配置由聚酰亚胺等构成的、具备导体图案(132、133)的第一挠性基材(131)和由聚乙烯等构成的第二挠性基材(101)。以露出第一挠性基材的至少一部分的方式用绝缘层(112、113)覆盖第一和第二挠性基材。将到达第一挠性基板(131)的导体图案(132、133)的通路孔(116、141)形成在绝缘层(112、113)上，通过通路孔(116、141)进行镀处理，形成到达导体图案(132、133)的布线(117a、142)。在绝缘层(112、113)之上层叠上层绝缘层(114、115、144、145)，并形成电路(123、150)，连接布线(117a、142)。

主权项

1.一种挠性线路板，其特征在于，具备：第一挠性基材，其具备导体图案；第二挠性基材，其配置在上述第一挠性基材的水平方向上；绝缘层，其覆盖上述第一挠性基材和上述第二挠性基材，露出上述第一挠性基材的至少一部分；以及导体图案，其形成在上述绝缘层之上，其中，上述第一挠性基材的导体图案与上述绝缘层之上的导体图案被镀连接。