| 发明名称 |
伝導性基板の接着剤塗布方法 |
| 摘要 |
【課題】伝導性基板の接着剤塗布方法を提供する。【解決手段】本発明は、伝導性基板に多数個の回路素子を接着させるように塗布される接着剤の量と位置を設定することにより、接着剤の広がりによる審美感の低下、電気伝導度の低下およびショートなどの不良を防止することができる、伝導性基板の接着剤塗布方法を提供する。【選択図】図１ |
| 申请公布号 |
JP2016518695(A) |
申请公布日期 |
2016.06.23 |
| 申请号 |
JP20150561280 |
申请日期 |
2014.03.13 |
| 申请人 |
ジースマット カンパニー リミテッドＧ−ＳＭＡＴＴ ＣＯ．， ＬＴＤ |
发明人 |
シン、ハク リュル;リ、ホ シュン |
| 分类号 |
H01L21/52;B05D1/26;B05D3/00;B05D7/24;C09J5/00;C09J9/02;C09J201/00;H01L33/62 |
主分类号 |
H01L21/52 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
