发明名称 放熱装置、及び半導体装置
摘要 第1〜第5セラミックシート(21,22,23,24,25)の積層方向において、第1スリット(22c)及び第2スリット(22d)は、第1連通孔(23c)、第2連通孔(23d)、第3連通孔(23e)及び第4連通孔(23f)に対し、第1搭載部(121)及び第2搭載部(131)寄りに位置する。そして、各第1スリット(22c)と第1連通孔(23c)との重なり部(35)、及び各第2スリット(22d)と第3連通孔(23e)との重なり部(36)は、第1〜第5セラミックシート(21,22,23,24,25)の積層方向から見て、第1搭載部(121)及び第2搭載部(131)が設けられた領域の近傍に位置する。
申请公布号 JPWO2014014054(A1) 申请公布日期 2016.07.07
申请号 JP20140525861 申请日期 2013.07.18
申请人 株式会社豊田自動織機;京セラ株式会社 发明人 岩田 佳孝;森 昌吾;上山 大蔵;坪川 健治;曽我 慎一;谷本 秀夫
分类号 H01L23/473;H05K7/20 主分类号 H01L23/473
代理机构 代理人
主权项
地址