发明名称 Ag Ag Ag ALLOY FILM AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING Ag ALLOY FILM
摘要 이 Ag 합금막은, In 을 0.1 질량% 이상 1.5 질량% 이하, Cu 를 1 질량ppm 이상 50 질량ppm 이하 함유하고, 잔부가 Ag 와 불가피 불순물로 이루어진다. 이 스퍼터링 타겟은, In 을 0.1 질량% 이상 1.5 질량% 이하, Cu 를 1 질량ppm 이상 50 질량ppm 이하 함유하고, 잔부가 Ag 와 불가피 불순물로 이루어지고, 산소 농도가 50 질량ppm 미만이고, 스퍼터면의 면적이 0.25 ㎡ 이상이며, Cu 의 면내 농도 분포 D(= (σ/μ) × 100) 가 40 % 이하이다.
申请公布号 KR101686778(B1) 申请公布日期 2016.12.14
申请号 KR20167014788 申请日期 2015.03.18
申请人 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 发明人 노나카 소헤이;고미야마 쇼조;도시모리 유토
分类号 C22C5/06;C23C14/14;C23C14/34;H01B1/02;H01B5/02 主分类号 C22C5/06
代理机构 代理人
主权项
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