| 摘要 |
<p>본 발명은 패키지 크기 및 외부 리드 간격을 동일하게 유지하면서 보다 많은 리드 개수를 갖는 반도체 칩 패키지 및 이에 사용되는 리드프레임에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 패키지 크기와 외부 리드 간격을 동일하게 유지하면서 보다 많은 리드 개수를 갖는 리드프레임 및 이를 사용하는 반도체 칩 패키지를 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은 외부 리드 간격 및 폭을 줄이지 않고 리드 개수를 증가시켜서 반도체 칩 패키지 취급 및 외부 장치와의 솔더링을 용이하게 하는 데 있다. 이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 실시예는 반도체 칩, 반도체 칩이 내장되는 패키지 몸체, 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 복수개의 리드를 포함하는 반도체 칩 패키지에 있어서, 패키지 몸체는 제 1 외곽선과 제 2 외곽선으로 이루어지는 외곽선을 포함하고, 리드는 제 1 외곽선을 따라 형성되는 제 1 리드와 제 2 외곽선을 따라 형성되는 제 2 리드를 포함하며, 제 1 외곽선과 그 연장선은 가상의 사각형을 형성하고, 제 2 외곽선은 제 1 외곽선과 소정의 각도를 이루어 가상의 사각형 안쪽으로 연장되며, 제 1 외곽선과 제 2 외곽선의 총길이는 가상의 사각형의 네 변의 합보다 긴 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 및 이에 사용되는 리드프레임을 제공한다.</p> |
