Heat management in circuit card assemblies,申请号GB20050011880-传众专利搜索

发明名称	Heat management in circuit card assemblies
摘要
申请公布号	GB0511880(D0)	申请公布日期	2005.07.20
申请号	GB20050011880	申请日期	2005.06.10
申请人	RADSTONE TECHNOLOGY PLC	发明人
分类号	H05K1/02;H05K7/20	主分类号	H05K1/02
代理机构		代理人
主权项
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