切割方法、集成电路元件的检查方法、基板保持装置和粘接薄膜

摘要

本发明公布了切割方法、集成电路元件的检查方法、基板保持装置和粘接薄膜。将例如用紫外线减少粘接性的第一粘接薄膜(22)，展开在比晶片尺寸大的环形框架(21)的内侧，在其上面贴附晶片(W)。将通过加热，使两面的粘接性都减小的第二粘接薄膜(4)贴附在板状的夹具(3)上；将该第一薄膜贴附在该薄膜上，然后进行切割。在这种情况下，由于晶片成为贴附在夹具上的状态，因此各芯片的相对位置不偏移。因此，将每个夹具搬入检查装置中，使芯片的电极垫和探测器的应置一致，可以成批地检查多个芯片。

主权项

1.一种多个集成电路元件纵横配置的半导体基板的切割方法，其特征为：将半导体基板背面的至少是配置着集成电路元件的全部区域，通过至少一层具有粘接性的粘接层，与板状的夹具粘接；通过给该粘接层加能量，减少该粘接层的粘接性；通过用切断装置切断该半导体基板，分离各个集成电路元件，该至少一层粘接层为其两面都有粘接性的粘接薄膜，该粘接薄膜的两面为第一面和第二面，用于减少第一面和第二面的粘接性而加入的能量的种类及其大小中的一项是不同的。