引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件

摘要

本发明是有关于一种引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件。该引脚在芯片上的集成电路封装构造，主要包括有一芯片、多个凸块、一具有多个引脚的导线架、至少一粘晶胶带以及一封胶体，该粘晶胶带是为概呈条状的异方性导电胶膜，促成导线架引脚与芯片的粘接与电性连接。故能解决传统以打线接合的连接方式所产生的冲线及露金线的缺点，并可以避免知的凸块回焊时焊料(或凸块)在导线架引脚上扩散，使得芯片封装优良率提高，从而更加适于产业应用。

主权项

1、一种引脚在芯片上的集成电路封装构造，其特征在于其包括：一芯片，其具有一主动面以及多个在该主动面上的焊垫；多个凸块，其设置于该芯片的该些焊垫上；一导线架，其具有多个引脚；至少一第一粘晶胶带，其是贴附于该些引脚，以粘接该芯片的该主动面；以及一封胶体，其密封该第一粘晶胶带与该些引脚的部分；其中，该第一粘晶胶带是为概呈条状的异方性导电胶膜，并且该些凸块是嵌陷于该第一粘晶胶带，藉由该第一粘晶胶带异方性导电至对应的该些引脚；所述集成电路封装构造还包括一第二粘晶胶带，其为概呈条状的异方性导电胶膜，该第二粘晶胶带是贴附于该些引脚且平行于该第一粘晶胶带，该封胶体是填满该第一粘晶胶带与该第二粘晶胶带之间的空隙。