电子器件和制造电子器件的方法

摘要

本发明公开了一种电子器件和制造电子器件的方法。该器件包括由多个排列成叠的电极板构成的一个多侧面本体。树脂层涂敷在该器件的导电和半导电区域上，并且在接线端上电镀金属以形成一个导电元件。该器件可以为变阻器、热敏电阻、电阻或其它具有可接受树脂涂层的多侧面本体和接线端结构的微电子元件。多侧面本体在其外表面的至少一部分上有树脂涂层，该树脂涂层基本上防止了该本体外表面上的金属电镀。可以使用的一种适合的树脂涂层为包括溶解在均三甲基苯溶剂中的B级丁二烯硅氧烷-双苯并环丁烯(即“BCB”)树脂的热固性树脂。

主权项

1.一种电子器件，包括：具有外表面并由排列成叠的多个电极板定义的一个多侧面本体，其中所述电极板由介电材料、电阻性材料或半导电性材料层隔开；固定在所述多侧面本体上的至少两个接线端结构，每个该接线端结构与所述多个电极板中的至少一个电连接，且具有内层和外层；其中，该多侧面本体和该接线端结构还包括无金属的聚合物涂层；该多侧面本体在其外表面上具有所述聚合物涂层，该聚合物涂层防止金属在该多侧面本体外表面上的电镀；该接线端结构包括作为该外层的金属电镀层，所述聚合物涂层位于所述金属电镀层和所述内层之间，其中该金属电镀层固定在该聚合物涂层上。