| 发明名称 | 具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳 | ||
| 摘要 | 一种具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳，其是包含一壳体、一附着层、一接着层、一导电层以及一保护层，该附着层是设置于该壳体的内侧，该接着层是设置于该附着层异于该壳体的一侧，该导电层是设置于该接着层异于该附着层的一侧，该保护层是设置于该导电层异于该接着层的一侧，因此本实用新型可利用对于导电层具有高接着性的接着层，以及表面易于附着的附着层而设置于壳体内侧，所以本实用新型可降低制造成本，避免环保问题。 | ||
| 申请公布号 | CN201204768Y | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
| 申请号 | CN200820116651.7 | 申请日期 | 2008.05.29 |
| 申请人 | 德胜真空科技股份有限公司 | 发明人 | 李原吉;陈健忠;孙泰农;王治强 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01);H05K9/00(2006.01);B32B7/02(2006.01) | 主分类号 | H05K5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1.一种具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳，其特征在于：包括：一壳体；一附着层，其是设置于该壳体的内侧；一接着层，其是设置于该附着层异于该壳体的一侧；一导电层，其是设置于该接着层异于该附着层的一侧；以及一保护层，其是设置于该导电层异于该接着层的一侧。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||