发明名称 |
光电子的半导体器件和用于制造光电子的半导体器件的方法 |
摘要 |
提出一种具有光电子半导体芯片的光电子的半导体器件。特别地,光电子的半导体器件是发射辐射的半导体器件,所述发射辐射的半导体器件构成为侧向发射器。此外,提出一种用于制造这种光电子的半导体器件的方法。 |
申请公布号 |
CN105830239A |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201480069338.0 |
申请日期 |
2014.12.17 |
申请人 |
欧司朗光电半导体有限公司 |
发明人 |
托马斯·施瓦茨;弗兰克·辛格 |
分类号 |
H01L33/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
丁永凡;李建航 |
主权项 |
一种光电子的半导体器件(100),所述光电子的半导体器件具有:‑光电子半导体芯片(1),‑载体元件(2),所述载体元件具有第一主面(2A)、与所述第一主面(2A)相对置的第二主面(2A)和多个将所述第一主面和第二主面(2A,2C)连接的侧面(2B),其中所述光电子半导体芯片(1)在所述载体元件(2)上设置在所述第一主面(2A)的一侧上,‑安装面(4),所述安装面设置用于安装所述半导体器件(100)并且尤其平行于所述载体元件(2)的侧面(2B)设置,‑反射器体(3),所述反射器体设置在所述载体元件(2)上,所述反射器体包括腔(3C)并且包括反射器元件(3B),所述光电子半导体芯片(1)设置在所述腔中,所述反射器元件对所述腔(3C)限界并且由金属、金属化合物或者金属序列构成。 |
地址 |
德国雷根斯堡 |