一种手机振动器的封装粘接剂的制备方法

摘要

本发明提供一种手机振动器的封装粘接剂的制备方法，步骤如下：(1)向松香甘油酯中加入纳米氧化铝和正丁醇，于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15‑20min，温度降至70‑80℃后加入双马来酰亚胺树脂和聚乙烯醇，保温搅拌20‑30min，得物料I；(2)将改性淀粉加入水中打浆，形成均匀浆体后加入棕榈蜡和田菁胶，升温至60‑70℃保温搅拌15‑20min，得物料II；(3)向物料II中加入滑石粉和石膏粉，于超声频率40kHz、温度40‑50℃下超声处理15‑20min，然后加入物料I、玛咖粉、二月桂酸二丁基锡和枸橼酸钠，继续超声处理10‑15min，即得粘结剂。本发明制得的粘结剂具有生产成本低、粘结效果好、用量少和封装稳固性好的特点，适用于手机振动器的线圈组件及PCB板的封装。

主权项

一种手机振动器的封装粘接剂的制备方法，其特征在于，步骤如下：(1)向松香甘油酯中加入纳米氧化铝和正丁醇，混合均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15‑20min，待温度降至70‑80℃后再加入双马来酰亚胺树脂和聚乙烯醇，保温搅拌20‑30min，即得物料I；(2)将改性淀粉加入水中打浆，待形成均匀浆体后加入棕榈蜡和田菁胶，升温至60‑70℃保温搅拌15‑20min，即得物料II；(3)向物料II中加入滑石粉和石膏粉，于超声频率40kHz、温度40‑50℃下超声处理15‑20min，然后加入物料I、玛咖粉、二月桂酸二丁基锡和枸橼酸钠，继续超声处理10‑15min，即得粘结剂；上述各原料组份的重量配比为：松香甘油酯70‑80份、双马来酰亚胺树脂15‑20份、改性淀粉13‑18份、滑石粉11‑15份、聚乙烯醇10‑13份、玛咖粉10‑13份、石膏粉8‑12份、纳米氧化铝6‑10份、棕榈蜡6‑10份、田菁胶5‑8份、二月桂酸二丁基锡3‑6份、枸橼酸钠2‑4份、正丁醇40‑50份、水60‑70份。