| 发明名称 | 无铅、无银焊料合金 | ||
| 摘要 | 一种无铅、无银的焊料合金，其包括0.001‑0.800重量％的铜，0.080‑0.120重量％的铋，0.030‑0.050重量％的镍，0.008‑0.012重量％的磷，和余量的锡和不可避免的杂质。该焊料合金可以为以下形式中的一种：棒，杆，实心或药芯焊丝，箔或带，或粉末或膏，或用于球形格栅阵列或芯片级封装中的焊料球，或其它预成形的焊料件。该焊料合金可以用于在电子零件和电子基材垫之间产生焊料接头。 | ||
| 申请公布号 | CN105829016A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201480060104.X | 申请日期 | 2014.10.29 |
| 申请人 | 阿尔法金属公司 | 发明人 | M·墨菲;R·S·潘德赫 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 谭冀 |
| 主权项 | 一种无铅、无银焊料合金，其包含：0.001‑0.800重量％的铜；0.080‑0.120重量％的铋；0.030‑0.050重量％的镍；0.008‑0.012重量％的磷；和余量的锡和不可避免的杂质。 | ||
| 地址 | 美国新泽西 | ||