| 发明名称 | 导电性粘合带 | ||
| 摘要 | 本发明涉及导电性粘合带。导电性粘合带，其含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂。作为丙烯酸类粘合剂，适合使用丙烯酸类聚合物。通过多个导电性填料相互电连接，在感温前形成从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径。加热发泡剂为通过加热而发泡的加热型发泡剂。加热发泡剂的发泡前形成的导电性填料间的电连接，被发泡的加热发泡剂切断，从而从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径消失。 | ||
| 申请公布号 | CN102863921B | 申请公布日期 | 2016.09.14 |
| 申请号 | CN201210234337.X | 申请日期 | 2012.07.06 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 樋口真觉;中岛淳;山中英治 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种导电性粘合带，其特征在于，含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂，通过加热导电性消失，所述加热发泡剂的发泡开始温度为110～200℃。 | ||
| 地址 | 日本，大阪 | ||