半导体工艺设备

摘要

一种半导体工艺设备。提供了一种用于处理基板的系统，所述系统包括第一平面电动机、基板载件、第一处理腔室以及第一升降器。第一平面电动机包括沿第一水平方向设置的第一线圈布置、平行于第一水平方向的顶表面、第一侧和第二侧。基板载件具有平行于第一水平方向的基板支撑表面。第一处理腔室具有用于接收设置在基板载件上的基板的开口。第一升降器包括第二平面电动机，所述第二平面电动机具有沿第一水平方向设置的第二线圈布置。第二平面电动机的顶表面平行于第一水平方向。第一升降器配置成用于在第一竖直位置与第二竖直位置之间移动第二平面电动机的顶表面。

主权项

一种用于处理基板的系统，所述系统包含：第一平面电动机，所述第一平面电动机包含沿第一水平方向设置的第一线圈布置、与所述第一水平方向平行的顶表面、第一侧、第二侧、第一端以及第二端；基板载件，所述基板载件具有平行于所述第一水平方向的基板支撑表面，其中，所述基板载件设置在所述第一平面电动机的顶表面上；第一处理腔室，所述第一处理腔室具有设置在所述第一平面电动机的第一侧上的开口，其中，所述开口配置成用于接收设置在所述基板载件的所述基板支撑表面上的基板；以及第一升降器，所述第一升降器包括第二平面电动机，所述第二平面电动机包含沿所述第一水平方向设置的第二线圈布置、平行于所述第一水平方向的顶表面、第一端和第二端，其中，所述第一升降器配置成用于在第一竖直位置与第二竖直位置之间移动所述第二平面电动机的顶表面，并且其中，当所述第二平面电动机的顶表面处于所述第一竖直位置时，所述第一平面电动机的顶表面与所述第二平面电动机的顶表面基本上共面。