一种目标芯片中多个晶体管的测试方法

摘要

本发明涉及芯片测试领域，一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特种在于：在目标芯片上自动选取自定义的多个晶体管，并在晶体管关键层上添加连接层，使被测晶体管与外面测试仪连接并测量。本发明由于自动产生测试结构，自动布线，极大的缩短了测试芯片晶体管的设计周期，极大的降低了测试芯片晶体管的设计过程中的错误率，提高了测试精度。

主权项

一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：在目标芯片上自动选取自定义的晶体管，并在晶体管关键层上添加连接层，连接层包含金属层，使被测晶体管与外面测试仪连接并接受测量；包括以下步骤：步骤一：在产品版图中输入晶体管的坐标信息，确定所需测试位置；步骤二：自动抓取晶体管并保留关键层；步骤三：自动识别引脚；步骤四：自动添加焊盘；步骤五：确定引脚与焊盘之间的一一对应关系，同时通过生成所需要的金属层完成晶体管引脚到焊盘的布线；步骤六：流片测试；在步骤一中，在晶体管自动抓取过程中，清除了用于晶体管相互关联的金属层及相关层，保留晶体管的关键层。